概述全球人工智能算力霸主英伟达日前正式宣布通过认购海外可转换公司债券的方式，向全球移动与边缘计算芯片巨头联发科注资 35 亿美元，完成了其历史上规模最大的跨企业战略资本配置之一。本次投资是联发科总计 39 亿美元海外可转债发行计划的核心基石，全球科技巨头 Alphabet 亦同步参与了该笔发行。在资本纽带背后，双方达成了一揽子具有里程碑意义的深度技术合作，联发科将全面采用英伟达最新推出的概述全球人工智能算力霸主英伟达日前正式宣布通过认购海外可转换公司债券的方式，向全球移动与边缘计算芯片巨头联发科注资 35 亿美元，完成了其历史上规模最大的跨企业战略资本配置之一。本次投资是联发科总计 39 亿美元海外可转债发行计划的核心基石，全球科技巨头 Alphabet 亦同步参与了该笔发行。在资本纽带背后，双方达成了一揽子具有里程碑意义的深度技术合作，联发科将全面采用英伟达最新推出的

英伟达为何向联发科注资35亿美元：NVLink Fusion与定制AI芯片生态深度解析

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作者：James Mitchell

2026/09/01 16:20

概述

全球人工智能算力霸主英伟达日前正式宣布通过认购海外可转换公司债券的方式，向全球移动与边缘计算芯片巨头联发科注资 35 亿美元，完成了其历史上规模最大的跨企业战略资本配置之一。本次投资是联发科总计 39 亿美元海外可转债发行计划的核心基石，全球科技巨头 Alphabet 亦同步参与了该笔发行。在资本纽带背后，双方达成了一揽子具有里程碑意义的深度技术合作，联发科将全面采用英伟达最新推出的 NVLink Fusion 平台，为全球超大规模云服务商（Hyperscalers）和前沿大模型实验室提供标准化的定制人工智能加速芯片（XPU）系统级设计服务。根据路透社与多家半导体产业追踪机构的披露，这笔交易标志着英伟达的商业战略正在发生根本性进化，面对大型云厂商为降低对通用 GPU 依赖而掀起的专用集成电路（ASIC）自研浪潮，英伟达选择通过开放自身最核心的互联技术与机柜级物理基础设施，将原本可能分流自身业务的定制芯片纳入 NVLink 互联生态网络，联合联发科正面迎击博通与美满电子，重构规模达数百亿美元的定制算力芯片市场格局。

核心要点

三十五亿美元战略可转债注资落地，英伟达作为核心锚定投资人认购联发科发行的 35 亿美元海外可转换公司债券，在享有固定债权收益与下行保护的同时锁定了未来潜在的股权转股权益。

开放机柜级互联标准 NVLink Fusion，联发科全面接入英伟达 NVLink Fusion 架构，允许第三方定制芯片通过 NVLink-C2C 接口和专用小芯片与英伟达超级计算集群实现无缝高速互联。

推出下一代高能效内存技术 NVHBM，联合技术方案将内存控制器直接整合至三维堆叠内存晶圆中，相比标准 HBM4E 方案可提升百分之三十的内存带宽，降低百分之十五的功耗，并释放处理器上高达百分之二十五的计算核心物理面积。

全面反击博通与 Marvell 的 ASIC 垄断，针对超大规模云厂商加速研发自研处理器的趋势，英伟达通过输出互联 IP 和系统集成架构，与联发科联手争夺预计在 2027 年达到 800 亿美元规模的定制加速器市场。

全场景算力协同横跨边缘与车载生态，双方将深化在个人 AI 电脑芯片 RTX Spark、开发者工作站 DGX Spark 以及集成 DRIVE AGX 的天玑汽车座舱芯片领域的全方位研发合作。

35亿美元可转债投资始末：英伟达与联发科战略联盟的资本结构拆解

在经历了数据中心业务连续多个季度的爆发式增长后，英伟达手握充沛的自由现金流，其对外投资重心正从早期的初创软件生态拓展至具备深厚系统级芯片（SoC）工程实力的半导体设计巨头。

可转债出资结构与下行风险对冲机制

根据彭博社的金融市场跟踪报道，英伟达本次并非直接在公开二级市场上大规模收购联发科现货流通股，而是全额认购了其专项发行的 35 亿美元可转换公司债券。从现代公司金融与风险管理的角度审视，可转换债券为英伟达提供了绝佳的非对称收益结构。在债券持有期间，英伟达享有确定的利息收益与本金偿付优先权，有效规避了二级市场半导体周期的估值波动风险，而在未来合作取得突破性商业化进展时，英伟达有权按照约定的转换溢价将债权转换为联发科的实际股权，从而深度分享定制芯片业务放量带来的资本增值红利。

谷歌母公司同步参投背后的超大规模云厂商博弈

值得深思的是，联发科本次总额 39 亿美元的海外债券发行中，除了英伟达吃下 35 亿美元的核心份额之外，谷歌母公司 Alphabet 亦参与了剩余份额的认购。根据金融时报的分析，Alphabet 的介入反映出全球顶级云服务商对联发科定制芯片设计能力的高度认可。此前谷歌的张量处理器（TPU）主要依赖博通协助完成物理层后端设计与制造流片，而联发科获得英伟达与 Alphabet 的双重资本背书，预示着全球云巨头在定制硬件供应链上正在主动引入多元化竞争格局。

NVLink Fusion平台解析：从纯GPU垄断向开放互联架构的范式转移

长期以来，英伟达赖以统治全球大模型训练与推理基础设施的最深护城河，除了 CUDA 软件生态之外，便是其专有的高带宽、低延迟机柜级互联协议 NVLink。

解决自研芯片互联难题的 NVLink-C2C 与小芯片架构

在传统数据中心建设中，第三方自研芯片往往受制于 PCIe 通道有限的带宽与较高的传输延迟，难以组建包含数万颗核心的超大规模计算集群。根据英伟达与联发科向美国证券交易委员会及行业公开的技术说明，NVLink Fusion 实际上是一套高度模块化的芯片间接口（Chiplet）和协议框架。联发科的定制芯片客户可以选择在自研算力核心外部挂载 NVLink Fusion 专用小芯片，通过极高带宽的 NVLink-C2C 技术，直接与英伟达的中央处理器（CPU）、通用 GPU 以及基于 MGX 模块化架构的整机柜服务器无缝拼装。这意味着云厂商即便自主研发特定算法的算力核心，也无需推倒重建整套复杂的网络、电源与液冷机架，直接借助现成的英伟达工厂网络完成即插即用式部署。

NVHBM集成与先进封装维度的物理能效跃升

除了通信总线的打通，双方在此次合作中重点推出了革命性的 NVHBM 内存架构。根据 TechPowerUp 披露的技术参数，传统高带宽内存（HBM）的内存控制器通常需要占用处理器计算晶圆上的大量物理面积，并产生显著的寄生功耗。NVHBM 通过三维先进立体封装工艺，将控制器逻辑直接下沉集成至底层的 HBM 存储芯片基底中。与行业即将普及的 HBM4E 规范相比，NVHBM 能够为定制芯片提供多达百分之三十的内存有效带宽提升，降低百分之十五的内存子系统功耗，并直接释放芯片表面高达百分之二十五的宝贵面积用于部署更多算力单元。

为了在半导体硬件架构重塑与跨市场科技股博弈中灵活管理风险，投资者可以通过主流交易平台跟踪相关资产的衍生品流动性变化。

在 MEXC 交易英伟达股票永续合约，精准捕捉定制 AI 芯片与半导体产业重构机遇

同时，全球领先的数字资产交易平台 MEXC 的深度数据显示，随着半导体上游技术迭代与巨头资本运作加速，科技股联动资产的现货与合约交投活跃度持续保持高位。

迎战博通与Marvell：定制AI芯片万亿赛道的代工与设计权争夺

英伟达之所以主动打破以往仅向自有芯片提供 NVLink 互联的封闭策略，核心在于应对全球云服务商自研专用芯片（ASIC）的爆发式增长。

超大规模云厂商自研专用芯片浪潮下的防守反击

随着大模型在推理端的应用规模成倍扩张，亚马逊的 Trainium、微软的 Maia、Meta 的 MTIA 以及谷歌的 TPU 都在加速侵蚀部分通用 GPU 的市场份额。对于特定结构且参数固定的推理任务，定制 ASIC 能够在特定负载下实现远优于通用 GPU 的能耗比与单位算力成本。如果英伟达继续坚持封闭策略，各大云厂商将完全转向博通与 Marvell 主导的以太网定制生态。通过推出 NVLink Fusion 并扶持联发科，英伟达实现了高明的战术反包围：即便客户选择定制专用芯片，机柜标准、网络交换芯片以及顶层互联协议依然归属于英伟达，从而牢牢守住了数据中心网络互联层的霸主地位。

联发科系统级芯片设计实力与台积电先进产能协同

联发科不仅在智能手机处理器领域拥有极高的出货量，更在高速数字信号处理、低功耗架构以及复杂系统级封装（SiP）方面积累了数十年的工程经验。根据 CNBC 的产业分析，联发科作为台积电全球前五大核心客户之一，在 3 纳米及 2 纳米先进制程晶圆配额、CoWoS 等晶圆级立体封装产能争夺上具备极高的优先保障权。英伟达提供顶级互联 IP 与机柜架构验证，联发科负责面向客户提供端到端芯片设计、流片制造与封装交付，双方的结合直接对博通占据超六成份额的定制芯片市场构成了严峻的竞争威胁。联发科管理层已经明确提出目标，计划在 2027 年拿下全球定制芯片市场百分之十五至二十的市场份额，并将其数据中心业务营收目标迅速推高至数十亿美元。

从数据中心到边缘计算：Spark个人AI电脑与智能座舱的多维渗透

英伟达与联发科的战略同盟并未局限于云端数据中心，双方的合作触角正沿着边缘端与移动端全面蔓延。

DGX Spark与RTX Spark重塑边缘端Arm算力格局

在本地端侧人工智能计算领域，双方此前已联合开发了搭载在 DGX Spark 小型开发者工作站中的 GB10 芯片模组。该模组将英伟达 Blackwell 架构图形处理器与基于 Arm 架构的中央处理器高效集成，并配备了 128GB 的超大容量统一内存。在此次合作深化后，双方正加速将该架构推向主流消费级市场，联合研发下一代 RTX Spark 个人电脑芯片，直接在 Windows PC 生态中与高通的骁龙 X 系列以及苹果的 M 系列芯片展开正面对决，加速打破传统 x86 架构在个人计算市场的长期统治。

天玑汽车平台与DRIVE AGX协同攻占智能座舱

在汽车电子与智能驾驶领域，双方早在 2023 年便开启了联合研发。联发科将英伟达的 RTX 图形渲染核心与人工智能处理单元无缝嵌入其天玑汽车座舱（Dimensity Auto）芯片平台中，该平台可与英伟达面向高阶自动驾驶的 DRIVE AGX 算力系统实现低延迟跨域通信。随着软件定义汽车（SDV）与端到端大模型上车成为行业共识，高度集成的座舱与智驾一体化计算平台，正成为两家公司从传统汽车芯片巨头恩智浦、德州仪器手中抢夺市场份额的核心武器。

商业模式变革与潜在风险变量

从纯硬件制造商向开放平台标准制定者的跃迁，为英伟达开启了全新的软件与知识产权（IP）变现通道，但在具体执行过程中仍需跨越若干行业现实障碍：

新业务模式对高毛利率基准的稀释效应，英伟达目前数据中心硬件销售维持着约百分之七十五的极高毛利率，而授权互联 IP 与参与可转债投资的综合利润确认方式与传统硬件直销存在结构性差异，其实际财务贡献需等待联发科定制芯片大规模量产流片后方能验证。

超大规模云厂商在互联协议选择上的博弈，尽管 NVLink Fusion 提供了卓越的性能指标，但微软、Meta 等巨头参与发起的超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium）依然在全力推动开放以太网标准，云厂商是否愿意在自研芯片上深度绑定英伟达的私有互联协议仍存不确定性。

半导体供应链高度集中带来的地缘运营风险，英伟达与联发科的合作在物理制造与封装测试层面高度依赖台积电位于中国台湾的核心晶圆厂，先进制程产能调配与地缘政治宏观环境依然是长期投资模型中必须考量的外生变量。

James Mitchell 独家观点

从市场微观结构与半导体产业演进的量化视角审视，英伟达向联发科注资 35 亿美元绝非简单的分散投资，而是科技巨头在面临自身产品被专用芯片替代风险时执行的经典生态围城战略。

许多股票分析师在评估这笔交易时，容易狭隘地认为英伟达正在向定制芯片妥协并出让市场份额，却忽视了数据中心算力系统的物理瓶颈已经从单颗计算核心转移至集群网络拓扑。在现代多模态大模型训练与混合专家模型（MoE）推理中，算力卡之间的通信延迟往往决定了整个机柜系统的真实有效算力。英伟达通过开放 NVLink Fusion 平台，实际上是将自身的私有通信总线升级为全行业的机柜互联事实标准。只要第三方自研芯片依然需要接入 NVLink 网络、使用英伟达的交换机与机柜方案，英伟达就能够源源不断地从每一颗售出的定制芯片中抽取高额的协议授权费与互联硬件利润。对于专业衍生品交易者与跨资产宏观投资人而言，英伟达利用 35 亿美元可转债锁定了联发科这一强力盟友，不仅有效压制了博通在 ASIC 领域的溢价倍数，更使其自身估值从单一的硬件周期股蜕变为不可替代的算力电网基础设施运营商。未来的核心跟踪信号并非短期通用 GPU 出货量的微小波动，而是首款基于 NVLink Fusion 架构的云端定制芯片何时完成流片，以及联发科数据中心部门在未来几个财季中的订单转化斜率。

常见问题

英伟达为什么选择通过可转债向联发科投资 35 亿美元？

英伟达选择认购 35 亿美元可转换公司债券，旨在建立兼具债务本息安全与未来股权增值弹性的非对称资本纽带。这种金融工具既能在半导体周期波动中提供确定性的利息现金流与本金保障，又赋予英伟达在联发科定制芯片业务爆发时按照既定溢价转股分享资本红利的权利。

什么是 NVLink Fusion，它如何赋能定制 AI 芯片？

NVLink Fusion 是英伟达推出的开放式芯片级与机柜级互联平台。它通过 NVLink-C2C 接口和专用小芯片，允许第三方云厂商自主研发的加速处理器直接接入英伟达的高速 NVLink 网络拓扑中，使其能与英伟达的 CPU、GPU 以及 MGX 机柜无缝集成并协同工作。

英伟达开放 NVLink 互联是否意味着承认通用 GPU 无法满足所有需求？

这反映出英伟达对人工智能算力分化趋势的务实应对。超大规模云厂商在部分特定推理和轻量级训练任务中采用自研定制 ASIC 具备明确的成本与能效优势。英伟达通过开放互联标准，即使客户选择自研芯片，底层网络和机柜依然由英伟达主导，确保其牢牢掌控数据中心的核心入口。

这项合作对博通和 Marvell 等定制芯片巨头构成了什么挑战？

博通与 Marvell 长期垄断着全球大型云厂商的定制 ASIC 设计代工市场。英伟达与联发科的联手，将顶级芯片设计能力与行业最高效的 NVLink 互联生态深度捆绑，打破了原有的寡头垄断，为寻求自研芯片的云厂商提供了极具竞争力的替代选项。

什么是 NVHBM，它比传统内存方案有哪些显著优势？

NVHBM 是一种将内存控制器直接下沉集成至底层三维堆叠内存晶圆中的创新架构。相比传统的 HBM4E 方案，NVHBM 可将数据传输带宽提升百分之三十，降低系统功耗百分之十五，并释放芯片表面高达百分之二十五的宝贵面积用于容纳更多计算核心。

双方在消费级 PC 和智能汽车领域的合作进展如何？

在消费级领域，双方正在基于 Grace Blackwell 架构深化 RTX Spark 和 DGX Spark 芯片的研发，推动 Arm 架构在个人电脑与开发者工作站中的普及；在汽车领域，联发科的天玑汽车座舱平台已全面整合英伟达 RTX 图形与 DRIVE AGX 算力技术，共同发力智能座舱与高阶辅助驾驶市场。

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关于作者

James Mitchell 专注于比特币和山寨币的技术分析、市场趋势及交易策略。他常驻伦敦，拥有超过 10 年的金融市场经验。加入 MEXC Learn 之前，James 曾在一家欧洲领先的投资机构担任高级分析师，并在风险管理和量化交易领域积累了专业经验。James 于 2017 年开始转向加密货币市场，此后凭借以数据为基础的分析方法逐渐受到关注。他拥有伦敦政治经济学院金融经济学硕士学位。其分析框架将传统技术分析与链上指标相结合，旨在为读者提供具有实际参考价值的市场洞察。专业领域涵盖技术分析、市场趋势与周期、交易策略、比特币与山寨币分析以及风险管理。