Epson 近期宣布與高精密設備廠 Manz 展開策略合作，將原本應用於印表機的噴墨印刷技術導入半導體製造流程，鎖定金屬化與先進封裝等關鍵環節。此次合作結合 Epson 在 MEMS 製造與 PrecisionCore 噴頭技術上的優勢，以及 Manz 在高精密設備與智慧製造軟體領域的能力，雙方並於台灣桃園設立研發中心，目標是打造從實驗室驗證到量產的完整解決方案，加速印刷電子在半導體產業的實際落地。
噴墨印刷導入半導體製程
在技術層面，Epson 透過 PrecisionCore 噴頭，將功能性材料精準沉積於多種基板之上，包括聚醯亞胺（PI）、ABF 載板、環氧樹脂薄膜（ABF）、固態模封材料（EMC）、矽晶圓以及玻璃等。這種做法可直接形成精密電路結構，省去傳統光罩、曝光與蝕刻等多道製程。
相較於既有的金屬化流程，噴墨印刷技術在材料利用率、製程彈性與環境負擔上具備優勢。透過數位化控制，可精準控制材料用量，減少浪費，同時降低化學製程帶來的環境影響。在產品設計上，也不需重新製作光罩即可調整圖案，有助於提升開發效率與生產靈活度。
此外，雙方開發的工業級設備也支援類似 3D 列印的製造方式，可形成低溫金屬結構，突破傳統高溫製程限制，拓展材料應用範圍。針對產業朝向方形基板與面板級封裝發展的趨勢，設備亦支援玻璃通孔（TGV）金屬化，以及面板級封裝中的重佈線層（RDL）製作，有助於提升整體製程效率與可靠度。
台灣設立研發中心，加速驗證與量產導入
為了讓技術更快進入實際生產階段，Epson 與 Manz 在台灣桃園設立研發中心，強化即時測試、製程驗證與生產優化能力。透過在地化研發資源，能縮短技術導入週期，協助客戶快速完成評估與應用落地。
在產品布局上，雙方提供從實驗室到量產的一條龍解決方案。RDJet100 作為實驗室設備，主要用於新型功能性墨水與基板的製程驗證；而 SDC 系列則對應半導體前段與後段製程需求，支援晶圓與面板基板的工業化生產。
Epson 表示，噴墨技術所代表的數位積層製造，有望成為推動半導體封裝演進的重要基礎。憑藉其在顯示器與印刷電子領域累積的量產經驗，未來將與 Manz 持續推動技術整合，提供兼具效率、彈性與永續性的製造方案，並加速印刷電子在全球半導體產業中的應用發展。
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