雖然目前LPDDR6記憶體才於2026年第三季由JEDEC定案,至今還未開始量產,不過韓國媒體表示三星證實已經提前將預計在2027年下半年商用化的下一代記憶體LPDDR6X提供給高通,但當然不是為了低利潤的智慧手機驗證,而是鎖定伺服器與車用、尤其是目標在2027年推出的AI250推論加速平台。▲高通與沙烏地阿拉伯簽約,雖然目前LPDDR6記憶體才於2026年第三季由JEDEC定案,至今還未開始量產,不過韓國媒體表示三星證實已經提前將預計在2027年下半年商用化的下一代記憶體LPDDR6X提供給高通,但當然不是為了低利潤的智慧手機驗證,而是鎖定伺服器與車用、尤其是目標在2027年推出的AI250推論加速平台。▲高通與沙烏地阿拉伯簽約,

傳三星提前送樣LPDDR6X記憶體給高通,加速AI250推論系統開發

2026/02/12 19:03
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雖然目前LPDDR6記憶體才於2026年第三季由JEDEC定案,至今還未開始量產,不過韓國媒體表示三星證實已經提前將預計在2027年下半年商用化的下一代記憶體LPDDR6X提供給高通,但當然不是為了低利潤的智慧手機驗證,而是鎖定伺服器與車用、尤其是目標在2027年推出的AI250推論加速平台。

▲高通與沙烏地阿拉伯簽約,將攜手HUMAIN於當地建構基於AI200與AI250的推論基礎設施

高通預期在2026年推出AI200推論加速平台,並於2027年再推出AI250推論加速平台,並與沙烏地阿拉伯及HUMAIN簽署合作部署200兆瓦級的系統;這兩項平台預計採用兼具性能、大容量但又同時節能的LPDDR記憶體,其中AI200預計配有768GB記憶體、預估AI250的記憶體容量將突破1000GB,故產業預估高通提前自三星取得LPDDR6X的樣品,也是為了AI250平台提前布局。

LPDDR6的規格達14.4Gbps,具備最高38.4GB/s頻寬,相對LPDDR5X有顯著提升,雖然LPDDR6X還未定案,但性能與容量勢必還會升級;此外相較單位成本高昂且耗電的HBM記憶體或GDDR記憶體,LPDDR記憶體則被視為適合用於推論基礎設施的記憶體技術。

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