瑞銀（UBS）將臺積電目標價從 3,000 元新臺幣大幅調升至 3,400 元，重申「買入」評級，並同步上調 2026 年銷售成長預測。瑞銀認為 AI 晶片需求旺盛將驅動臺積電未來數年強勁擴張，並暗示 2027 年初可能啟動新一輪漲價。
（前情提要：魏哲家坦言臺積電「產能達極限」：AI 需求太瘋狂，美國擴廠短期難解渴、醞釀漲價）
（背景補充：瑞銀、TD Cowen 同日上調 Arm 目標價到 475 鎂，理由是自研CPU未來營收）
瑞銀（UBS）在最新發布的研究報告中將全球龍頭晶圓代工廠臺積電的目標價，從 3,000 元新臺幣大幅調升至 3,400 元新臺幣，並維持「買入」評級，釋放出對半導體產業前景的強烈信心。
瑞銀分析師指出，此次調升目標價的核心驅動力來自人工智慧（AI）晶片需求的持續爆發。隨著雲端運算、資料中心以及終端 AI 裝置對先進半導體的胃口不斷擴大，臺積電的先進製程產能持續滿載，成為 AI 供應鏈中不可或缺的關鍵環節。
報告同時上調了臺積電 2026 年的銷售增長預測，瑞銀認為這股成長動能有望延續至未來數年。該行進一步指出，隨著 3 奈米及 2 奈米製程的貢獻逐步放大，臺積電可能在 2027 年初醞釀新一輪的漲價計劃，以反映持續增長的資本支出壓力與供需失衡的市場環境。
瑞銀還特別強調，臺積電預期在 2026 年至 2028 年間大幅增加資本支出，用於擴充先進封裝與晶圓產能。這些投資不僅有助於緩解當前產能吃緊的局面，也將進一步鞏固臺積電在全球半導體供應鏈中的主導地位，讓客戶對其供貨穩定性更具信心。
全球 AI 軍備賽，臺積電成最大受惠者
從輝達（NVIDIA）、超微（AMD）到各家雲端巨頭的自研晶片，全球 AI 軍備競賽正加速升溫，而臺積電幾乎是每一家科技巨頭不可或缺的生產夥伴。瑞銀此次的樂觀展望，也呼應了近期市場對半導體產業持續看多的共識。
事實上，這並非瑞銀近期第一次對半導體領域發布強烈看多訊號。上週瑞銀才與 TD Cowen 同步上調 Arm 的目標價至 475 美元，同樣基於 AI 自研 CPU 的未來營收潛力，展現出該行對 AI 半導體產業鏈的全面看好。
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