Сборка печатных плат: Включая SMT, DFA, сборка печатных плат может быть определена как размещение на плате выбранных вами компонентов. SMT, DFA и другие методы установки компонентов со сквозными отверстиями, с последующим тщательным тестированием и окончательной проверкой, все это является частью данного процесса.
Процесс автоматизированной сборки печатных плат
Чтобы понять квалифицированный процесс сборки, вам необходимо работать с чистой спецификацией материалов (BOM) и всеми возможными примечаниями по сборке с необходимыми выносками. Это включает инструкции, обозначения и ориентацию компонентов, которые связаны с моющимися и немоющимися деталями.
Понимание этапов производства печатных плат просто, если вы знаете, как придерживаться правильного выбора компонентов.
Процесс сборки печатных плат
● DFA
Используется для проверки Gerber/ODB++ и BOM. Это действительно можно назвать начальным этапом для PCBA. Здесь инженеры DFA отвечают за проверку всех данных в Gerber/ODB++. Они также отвечают за проверку файлов BOM печатной платы.
● Нормы DFA для расстояния от детали до отверстия
Следование рекомендациям DFA всегда необходимо, чтобы избежать повторного проектирования платы. Это поможет вам иметь запланированную структуру затрат и заранее справиться с любыми потенциальными ошибками. Следуя этому, можно обеспечить:
После проверки всех этих характеристик начинается процесс сборки SMT.
Определенные факторы, которые могут повлиять на стоимость сборки печатных плат
Сборка SMT с помощью автомата установки компонентов
Здесь используется автоматизированная система для размещения и фиксации компонентов на плате. Необходимо проверить наличие немоющихся компонентов. Их нужно добавить позже, после завершения сборки.
1. Проверка паяльной пасты
Здесь паяльная паста, представляющая собой комбинацию меди, олова и серебра через флюсовую среду, наносится на SMDтрафареты, изготовленные из стали. Машина SPI устанавливается для проверки типа пасты. Вы можете сделать это с помощью двух типов устройств SPI - 2D и 3D.
2. Размещение компонентов SMT
После нанесения паяльной пасты необходимо начать работу с автоматом установки компонентов, который монтирует компоненты. Это включает ИС, конденсаторы, BGA и резисторы. Роль этого устройства заключается в том, чтобы брать компоненты с ленты, поворачивать их в нужной ориентации и, наконец, размещать их на плате.
3. Пайка оплавлением
Печатная плата здесь должна пройти через печь оплавления. На этом этапе паяльная паста плавится, и компоненты и контактные площадки жестко фиксируются на плате. Температура здесь должна поддерживаться между 180-220°C, если это свинцовая паяльная паста. В случае бессвинцовой паяльной пасты это 210-250°C.
4. AOI или автоматическая оптическая инспекция
Оптические устройства используются здесь для автоматической проверки компонентов и паяных соединений на печатной плате на наличие возможных ошибок. Любые отсутствующие компоненты, неправильное размещение компонентов, смещения, разрывы цепей, несоосности, короткие замыкания пайки, избыток припоя или другие проблемы решаются здесь. Все это контролируется здесь, чтобы обеспечить поддержание качества на протяжении всего процесса.
5. Рентгеновская инспекция
Эта машина помогает захватывать изображения внутренней структуры объекта. Это неразрушающее тестирование, используемое для повторной проверки на наличие внутренних проблем с соединениями.
6. Тестирование летающими пробниками
Это помогает обнаруживать обрывы, короткие замыкания и атрибуты компонентов. Он имеет несколько тестовых зондов, которые помогают с направлениями по всей поверхности платы. Это помогает добавить большую гибкость и облегчить быстрые изменения дизайна.
7. Сборка со сквозными отверстиями
Это можно сделать с помощью машин или вручную с использованием трех видов техники пайки.
Очистка собранной платы
Компоненты собранных плат должны быть очищены с помощью раствора кайзен или деионизированной воды. Это помогает избавиться от загрязнений и остатков флюса. Это должно быть сделано при высоком давлении и температуре. Температура воды должна быть около 144°F при использовании давления 45 фунтов на квадратный дюйм. Позже печатная плата сушится с помощью мощных воздушных струй.
Проверка и тестирование - заключительный этап
После завершения производства сборки печатных плат окончательная проверка является обязательным шагом, чтобы избежать любых неприятностей в последнюю минуту. Необходимо провести проверку качества, чтобы убедиться, что она не имеет дефектов, отсутствующих компонентов или неточностей.
Конформное покрытие
Всегда рекомендуется наносить это покрытие для создания барьера между печатной платой и любым загрязнением. Это достигается с использованием смол, эпоксидных смол, акрилов, полиуретанов и других материалов для создания изолированного слоя, который может блокировать токи утечки и электрохимическую миграцию в любом месте платы.
Если вы обнаружите на своей плате какие-либо чувствительные компоненты со сквозными отверстиями, никогда не упускайте возможность добавить способы обращения с этими деталями.
Как выбрать компоненты PCBA?
Выбор компонентов для платы может показаться сложным, но на самом деле это просто, требуется лишь немного навыков. Просто помните, что нужно следовать этим шагам, и вы свободны в создании лучшего:
Заключение
Производство сборки печатных плат - это то, что требует должного внимания и заботы во время производства. Выбор материала и производителя может помочь вам в долгосрочной перспективе создать перспективную плату. Всегда проверяйте, чтобы предоставить чистую спецификацию материалов и подробные знания о всем процессе сборки. Процесс очистки и инструкции по пайке также должны быть указаны. Убедитесь, что все возможные ошибки исправлены заранее. Если она гибкая и экономичная, она, безусловно, будет более желательной. Это требует правильного набора ручных и автоматизированных процессов. Просто помните, что нужно использовать обновленные методы с большим мастерством и осторожностью. Она должна пройти несколько технических и сложных процессов, чтобы завершить и получить надежную сборку печатной платы.
