Intel (INTC) Stock: A contratação do CEO da SK Hynix que pode mudar tudo para a Foundry

TLDR

• A Intel nomeou Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix, como vice-presidente executivo da Intel Foundry para liderar o packaging avançado.
• Lee irá supervisionar o packaging avançado, a integração de sistemas e a produção back-end, reportando diretamente ao CEO Lip-Bu Tan.
• A contratação não é um sinal de regresso aos chips de memória — é um impulso para escalar a tecnologia de packaging, incluindo EMIB-T e HBI.
• As ações da Intel subiram mais de 500% nos últimos 12 meses, com o packaging visto como uma ferramenta fundamental de aquisição de clientes para o negócio Foundry.
• Foi recentemente noticiado que a Intel estaria em negociações com a SK Hynix sobre a integração de memória de alta largura de banda, o que validaria a tecnologia EMIB da Intel.

As ações da Intel (INTC) subiram mais de 500% nos últimos 12 meses. Grande parte desse impulso está ligado ao negócio Foundry, e a empresa acaba de dar um passo importante para o reforçar.

Intel Corporation, INTC

A Intel anunciou quinta-feira que nomeou Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix, como vice-presidente executivo da Intel Foundry. Ele reportará diretamente ao CEO Lip-Bu Tan.

A função de Lee está centrada no packaging avançado, integração de sistemas, desenvolvimento de tecnologia back-end e produção back-end. É uma contratação direcionada para um problema específico.

Isto não é uma jogada de chips de memória. A Intel saiu gradualmente desse negócio e acordou vender o restante da sua unidade de memória flash à SK Hynix em 2020. O historial de Lee nessa área é um bónus, não o objetivo.

"Seok-Hee traz uma profunda experiência na liderança de organizações tecnológicas e de produção complexas e de grande escala", disse Tan em comunicado. Acrescentou que Lee é "o líder certo para construir e escalar esta parte crítica do negócio Intel Foundry."

É importante destacar que Lee não é novo na Intel. Trabalhou lá como engenheiro de 2000 a 2010, antes de assumir funções de liderança na Coreia do Sul. Mais recentemente, deixou o cargo de CEO da SK On no final de maio, após cerca de dois anos e meio nessa posição.

Por que razão o packaging é importante para a Intel Foundry

Wall Street tem acompanhado de perto a Intel Foundry. A unidade acumulou perdas de milhares de milhões, e atrair clientes externos é visto como o caminho para reverter essa situação.

O packaging de chips emergiu como o ponto de entrada mais acessível. Permite que potenciais clientes trabalhem com a Intel sem se comprometerem com os seus nós de processo mais avançados. O analista Gil Luria, da D.A. Davidson, escreveu recentemente que, se a Intel conseguir escalar o packaging de forma fiável, "pode tornar-se um canal de aquisição de clientes para a plataforma foundry mais alargada, dando à Intel apenas um impulso de momentum."

A tecnologia específica em foco é o EMIB, a ponte de interconexão multi-die embebida da Intel. A Intel tem posicionado o EMIB como rival do packaging CoWoS da TSMC. Levar essa tecnologia à produção em grande volume é agora a missão de Lee.

A ligação à SK Hynix pode ser mais do que uma linha no currículo

Os laços de Lee com a SK Hynix podem ser relevantes para além das suas credenciais. Foi recentemente noticiado que a Intel estaria em negociações com a SK Hynix sobre a integração de memória de alta largura de banda e chips lógicos, de acordo com o ZDNet Korea.

Um acordo desse tipo seria uma validação real da tecnologia EMIB da Intel — e as relações existentes de Lee na SK Hynix poderiam facilitar esse caminho.

Na nova estrutura, Naga Chandrasekaran mantém-se como vice-presidente executivo da Intel Foundry, focado no desenvolvimento de tecnologia front-end e na aceleração dos nós de processo 18A e 14A.

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